7月11-13日，奥特维携子公司无锡立朵科技有限公司、无锡奥特维科芯半导体技术有限公司亮相慕尼黑上海电子展，吸引了行业专家和观展嘉宾的广泛瞩目。
本次展会，奥特维展出了混合模块键合机、8寸单轴半自动划片机两款设备，全程在展位现场稳定运行，客户及业内观展者通过奥特维销售人员及技术工程师的耐心讲解与共同探讨，对奥特维的半导体产品有了更深入的了解。
8寸单轴半自动划片机
混合模块键合机
奥特维近年来在半导体领域聚焦于封测环节，潜心研发，陆续推出了铝线键合机、装片机、AOI检测设备、晶圆划片机等多款设备。其中半导体键合设备已获得数家知名企业的小批量订单，取得客户的认可。
慕尼黑上海电子展已圆满收官，但奥特维探索半导体智能制造装备领域的步伐不会停止。未来，奥特维将坚持专注研发技术精益，持续拓宽半导体产业链布局，为推动半导体设备的国产化进程做出更大贡献。
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