2023年6月29日-7月1日，SEMICON CHINA在上海新国际博览中心隆重举办，奥特维亮相E6馆，吸引了众多行业专家和参观者驻足。

智造有方——奥特维四大产品系列引瞩目

奥特维此次展位位于E6311，共展出了混合模块键合机、混合模块光学检测机、8寸自动划片机三款设备及碳化硅长晶设备模型。

新品BM305A混合模块键合机由奥特维科芯自主研发，于2022年面市，目前已获得多家知名客户的小批量订单。打破进口垄断，为半导体封测环节设备的国产化替代贡献中国力量。

8寸半自动划片机LAD5100是由奥特维旗下子公司立朵科技潜心研发的经典机型，是一款大8寸半自动龙门式切割机。凭借DD马达驱动的Θ轴、进口高精度丝杠、导轨和高清晰的双镜头对准，LAD5100可广泛满足于各种加工需求，具备卓越的可靠性和耐久性。

EM011B混合模块光学检测机是奥特维光学应用公司的核心产品之一，该设备可用于装片后、键合后、植Pin后产品检测，UPH可达300个，具备高速、高精度的核心优势， 配合3D加2D硬件配置+AI算法，可做到0漏检。

同时，展台前侧展示了最新的碳化硅长晶炉与碳化硅原料合成炉模型，该设备由奥特维旗下子公司松瓷机电自主研发，碳化硅长晶炉可用于6-8英寸的SiC单晶生长，长晶速率可达到0.2-0.3mm/h；碳化硅原料合成炉的投料量达到国内领先的160公斤，综合出料量高达60%以上。

科技引领——近距离触及智能设备新技术

奥特维于2018年跨入半导体行业，首先启动铝线键合机项目，成功研发了实现进口替代的高端铝线键合机，技术指标在国内具备极强的市场竞争力。依托强大的技术团队和研发实力，奥特维于此后几年先后推出装片机、AOI检测设备、划片机等多款半导体封测环节的核心设备。

本次展会，奥特维携带的三款最新设备BM305A-混合模块键合机、LAD5100-8寸半自动划片机、EM011B-混合模块光学检测机，均在展位现场稳定运行，成为了奥特维展位的最大看点，吸引众多专业观展者驻足围观，近距离了解奥特维最新半导体装备的详细性能和运行情况。

同时，奥特维首次开启限时线上直播，在视频号&抖音号(@奥特维科技)双平台同步直播展位盛况，让全球各地未能到达展会现场的观众得以“近距离”一睹奥特维风采。

紧跟趋势——助力半导体行业前瞻性发展

奥特维深耕高端智能装备的研发与制造，在其半导体业务层面，奥特维目前主要聚焦于封测环节，在切割、装片、引线键合及AOI等步骤强势切入，并横向在半导体晶体生长环节进行研发及精进，完成了半导体相关业务的逐步开拓与深入。

随着5G、新能源汽车等市场发展，第三代半导体的需求规模保持高速攀升，国产化进程将持续趋向加速。研究指出，在细分产品发展趋势方面，碳化硅需求将会继续增长。

奥特维旗下子公司松瓷机电顺应市场需求，针对第三代半导体碳化硅材料，研发碳化硅原料合成炉与碳化硅长晶炉，在此次展会与大家见面。

碳化硅长晶炉具有动态控温、高精度控压和自动化远程集控等特点，可适配6-8英寸SiC单晶生长的需求。在精准的温度控制（±1℃）、精确的压力控制（±0.5Pa）共同作用下，为晶体生长提供了平稳、高效、优质的长晶环境。

碳化硅原料合成炉的投料量达到了国内领先水准的160公斤。为实现大坩埚、小温梯、高出料的生产要求，该设备采用了多温区控温、高精度控压和自动上下料的技术方案，大大提高了碳化硅原料的单炉产出。

装备有限，智造无界——奥特维在半导体智能制造装备领域的探索从未止步。除了持续提升产品性能、保证稳定可靠的交付及服务体系外，奥特维将始终以市场为导向，以研发为驱动，为客户创造价值，助力半导体设备的国产化事业更高速发展！