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混合模块光学检测机 EM011B
 
EM011B混合模块光学检测机主要应用于半导体大功率模块、IPM、衬板、AMB等产品的外观检测，可进行芯片、焊线、焊点、DBC、Pin针等缺陷的判别以及尺寸的量检测

  • 模块尺寸

    Max 360*340mm

  • 误检率

    ≤2%

快而精
以优异的检测性能，稳定可靠的自动化集成，获得客户认可

+86-0510-81816658

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