3月17日-19日，中国国际半导体展（SEMICON China 2021）在上海新国际博览中心隆重举行，奥特维携新品半导体封装设备精彩亮相，获得了极大关注。
在本次展会上，奥特维展示的
AS-WBA60铝丝键合机综合运用精密超声换能、高速运动控制、高速工业总线、精密光学及电学检测等多种先进技术，结合自主设计的视觉检测和振动抑制算法，实现了高可靠的半导体晶片引线焊接及拉力在线检测，其
重复定位精度可达3um，产能9k/h，兼容2-20mil的铝线以及铝带，各项技术指标均可与国外一线设备相媲美，实现了高端铝丝键合机的技术国产化。同时，该款设备易安装、易使用、易维护，可满足终端用户对生产效率高、产品一致性高的要求，也降低了用户从设备采购到后期使用、维护的总成本。
- 兼容2-20mil铝线以及铝带 -
- 支持中英文双语界面-
- 具备产品信息跟踪功能 -
展会现场，奥特维演示了AS-WBA60铝丝键合机的作业流程，分享了相关技术原理，吸引了众多半导体领域的客户及专家前来参观与交流，多家封测行业龙头企业均对奥特维设备展现出的优异性能表现了极大兴趣，并希望在展会之后能够进行进一步的交流与合作。
奥特维自成立以来，始终深耕于高端智能装备的研发与制造，并在光伏及锂电行业取得了一定的成绩，特别是以串焊机为核心的光伏组件设备，始终在细分市场中保持着绝对优势，并不断向产业链上下游拓展。纵观奥特维的发展，凭借着创新精神和硬核研发实力一路闯关，节节攀升，可谓是“远谋者兴、善谋者胜”。从2018年起，奥特维适时进入半导体行业，开始进行铝丝键合机的研发，开辟新领域的事业版图。奥特维联合创始人、副总经理李文先生在接受媒体采访时所表示：“我国虽然是全球主要的半导体封装测试基地，但是高端技术仍然掌握在国外公司手中，核心设备依赖进口，国产化率比较低，国产设备一旦取得突破，将会获得较大的市场机会。”
奥特维的AS-WBA60铝丝键合机经过厂内核心指标的多次验证，设备各项指标均处于行业领先地位，年初已经在客户现场测试，目前运行情况良好，良率达到99.95%以上。这标志着奥特维正式进军半导体行业，开启了高端铝丝键合机国产化的时代。相信奥特维本次推出的新品铝丝键合机将成为国内半导体封装键合环节的生力军。奥特维将持续保持对半导体细分领域的需求关注和深度研发，向封装领域的核心设备延伸，力求成为布局全面化、产品全球化的综合性智能装备服务商！
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