作为全球规模最大、规格最高的年度半导体业界盛会，SEMICON CHINA于2024年3月20-22日在上海新国际博览中心隆重举办。作为国内具有竞争力的半导体设备提供商，奥特维携混合模块铜线键合机、多功能装片机、全自动划片机等半导体装备亮相此次展会，与半导体领域全球各大供应及服务商齐聚，一同分享行业发展动向与前沿科技成果。

混合模块铜线键合机全新亮相

本次奥特维展出的混合模块铜线键合机BM305A是一款应用SiC粗铜线工艺的键合设备，主要应用于新能源汽车，轨道交通，高压电网等领域。该键合机适用于车规级IGBT模块，且与粗铝线键合机共用一套安装及操作平台，极大为客户实现了设备降本。全新开发的粗铜线键合头，可编程键合压力100～5000g适用于5～20mil的粗铜线键合工艺，可满足市面上大部分粗铜线键合需求。该设备具有高适用、高稳定、高性能三大优势，为高品质键合保驾护航。

多功能装片机首次出展

奥特维多功能装片机EM500A是一款主要应用于SiC有压银烧结工艺的芯片贴装设备，可拓展至光模块、传感器、金属管壳类的芯片贴装。该设备具备全自动上下料，兼容Wafer、Feeder等多种来料方式以及Substrate、PCB、LF等多种载体并支持银胶、焊接、热压等多工艺贴装的功能。在保证精度±10μm的情况下，设备做SiC热贴时UPH可达到2.5K，做常规芯片贴装UPH可达到9K；可实现正装、倒装、银胶、热压焊以及多芯片贴装工艺，同时支持画胶、蘸胶、助焊剂多种焊接方式，支持Wafer、Feeder等来料方式和PCB、LF、Boat等载体，满足客户各种芯片贴装工艺。

12寸全自动划片机升级登场

SEMICON CHINA国际半导体展1988年首次在中国举办，30多年来伴随着中国半导体产业的蓬勃发展，已经成为全球规模最大的半导体产业盛会之一。半导体已和光伏、锂电共同成为奥特维未来发展的“三驾马车”，本次奥特维于SEMICON CHINA亮相，为关心奥特维发展的客户、投资者和各界同仁交上了一份新的答卷，未来，奥特维也将紧跟时代趋势，研发最新、最符合行业需求的产品，为半导体设备行业的国产化事业加码助力！