在半导体制造升级需求驱动下，奥特维与华润微电子通过半导体铝线键合机设备多阶段验证，持续深化合作关系。自2021年首台铝线键合机样机导入后，基于验证阶段的扎实表现，双方合作规模持续扩展，实现了从最初单台测试，到23年小批量购买，再到近日大批量复购的实质性突破，印证了奥特维铝线键合机设备在半导体制造环节的实际应用价值。

      奥特维半导体键合机设备在量产稳定性、工艺兼容性等关键指标上表现优异，统计良率数据稳定超过99.98%，满足半导体制造对可靠性的严苛要求。该设备在设计上兼顾工艺覆盖与效率提升，兼容铝线、铝带等市面上95%以上复杂工艺模式，可满足车规级产品在内的多元化封装需求。数据显示，该设备单线理论UPH峰值达9k/h，显著提升客户产能部署弹性。目前，奥特维铝线键合机设备已成功导入50余家半导体制造企业，涉及功率器件、IGBT模块、激光器件等多个领域，形成多层级市场覆盖。客户复购行为不仅是对产品性能的认可，更是对服务质量的认可。奥特维构建了不同国家基地联动的技术服务网络，满足客户全球业务拓展需求。除此之外，公司还提供批量定制化服务，助力客户缩短新产品量产导入周期。

      此次与行业头部客户的持续合作，既验证了国产设备在复杂生产场景中的技术可行性，也为产业链协同创新提供了实践样本。作为横跨光伏、储能、半导体三大行业制造领域的智能制造装备企业，未来，奥特维将持续践行「科技创造智慧工厂，助力全球智能制造」的使命，与行业伙伴一起，助力全球能源转型，共赢零碳未来。