6月26-28日，奥特维亮相SEMI-e 2024 第六届深圳国际半导体展。此次展会，奥特维展示了其在半导体封装设备领域的最新成果，并展出四款高端半导体设备，现场演示它们的卓越性能，为参展观众带来惊艳的技术盛宴。展会期间，奥特维通过现场演示、技术讲解等多种形式，展示公司的最新技术成果和产品优势，与观众进行深入交流，探讨半导体封装行业的发展趋势和未来机遇。

专注高端设备研发，引领行业未来

奥特维在半导体领域拥有科芯和立朵两个子公司，致力于半导体行业高端设备的研发、设计、制造和销售。公司始终坚持“质量第一、客户至上、诚信经营、共同发展”的理念，专注于为全球半导体封装行业客户提供高品质、高性能的封装设备，帮助客户提高生产效率、降低成本、提高产品质量。
奥特维科芯的产品涵盖多种半导体封装工艺，包括晶圆切割、芯片粘接、引线键合、外观检测等，设备具有高精度、高效率、高稳定性等优点，能够满足客户在不同封装工艺和应用场景下的需求；而立朵科技专注于半导体材料精密切割技术领域，为客户提供6寸、8寸、12寸产品的划片设备、晶圆清洗设备、配套耗材和完整的划切工艺解决方案。

展会亮点：四款设备重磅登场
在SEMI-e 2024展会上，奥特维将展出四款代表其最新技术水平的设备，涵盖了从芯片粘接、晶圆切割到引线键合和外观检测等多个关键环节。

BM305A
混合模块键合机

BM305A混合模块键合机是一款覆盖粗铝线、铝带、粗铜线工艺的高端设备，广泛应用于IGBT、IPM、激光模块等功率模块。该设备具有高精度、高效率和高稳定性的特点，能够大幅提高生产效率，降低生产成本，确保产品质量。BM305A的多功能性和高适应性使其成为半导体封装行业中不可或缺的重要设备。

LAD5100 
8寸单轴半自动晶圆划片机

LAD5100 8寸单轴半自动晶圆划片机是一款支持8寸及以下尺寸产品切割的高精度设备，主要应用于晶圆、碳化硅、陶瓷、玻璃、化合物、QFN、DFN等各种产品的切割工序。该设备采用先进的切割技术，能够实现高精度、高效率的切割，确保每一片晶圆的切割质量，同时也使其成为一款具有长期可靠性和卓越耐久性的经典机型。

EM011B
混合模块光学检测机

EM011B混合模块光学检测机是一款可实现高精度、高效率封装过程外观质量检测的高端设备，专为功率模块封装客户提供高精度、高效率的质量管控解决方案。该设备采用先进的图像处理技术和AI算法，能够准确检测出封装过程中可能出现的各种缺陷，确保产品的外观质量。EM011B的高检测精度和高效率使其成为封装客户的首选检测设备。

EM500A
多功能装片机

EM500A多功能装片机是一款主要应用于SiC有压银烧结工艺的芯片贴装设备，具备扩展至光模块、传感器、金属管壳类芯片贴装的能力。该设备采用先进的贴装技术，能够实现高精度、高效率的芯片贴装，确保每一片芯片的贴装质量。EM500A的多功能性和高扩展性使其在各种应用场景中都能发挥重要作用，满足不同客户的需求。

SEMI-e 2024 第六届深圳国际半导体展是半导体行业的最重要的盛会之一，奥特维诚邀广大客户和行业同仁莅临展位，现场了解设备特性和研发进展。奥特维将秉承“质量第一、客户至上、诚信经营、共同发展”的理念，致力于成为半导体封装设备领域的领军企业，持续为客户提供优质的产品、完善的技术方案、高效的售前与售后服务，为行业发展做出更大贡献。