面对多种0BB焊接技术路线的开发挑战，奥特维于今年年初推出TOPCon 0BB串焊设备。该设备经过周密的产品设计，围绕提升工艺可靠性，不断对其整体方案进行匹配设计，并对核心功能模块进行深入优化，成功通过了从开发到中试的一系列方案验证及产品测试考验，最终达到降银、增效的量产目标。

同时，奥特维产品研发团队以市场需求为导向，深入理解客户对高产能大尺寸电池串焊机实现0BB工艺的期待，勇于突破传统界限，持续进行技术迭代与优化。在短短半年时间内，奥特维团队便又成功研发出超高速0BB串焊设备，并在多家龙头企业完成了工艺验证。该系列产品通过平台技术可实现多种工艺兼容，适用于TOPCon、HJT、BC等不同类型的电池片；并具备精准控温（高/中/低温）能力，不仅可兼容先印胶再固化（电池片印胶）或先焊接再施胶固化（电池串印胶）等多种焊接工艺，也可适用于UV胶或其他不同体系胶水工艺。奥特维这一创新成果为行业带来了覆盖存量和增量市场的0BB全套串焊解决方案。